1、負(fù)責(zé)新項(xiàng)目電路設(shè)計(jì)、PCB布板、電路調(diào)試。
2、負(fù)責(zé)開(kāi)發(fā)編寫(xiě)硬件驅(qū)動(dòng)與調(diào)試程序。
3、 負(fù)責(zé)公司硬件通訊、各類外設(shè)接口、整體硬件資源分配等工作。
4、負(fù)責(zé)電路板的部分焊接工作,機(jī)器人內(nèi)部布線工作。
5、負(fù)責(zé)編寫(xiě)相關(guān)技術(shù)文檔、說(shuō)明書(shū)等。
6、負(fù)責(zé)處理相關(guān)硬件問(wèn)題,提出解決方案;
7、協(xié)助公司生產(chǎn)任務(wù),組裝測(cè)試整機(jī);
8、領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他工作。
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